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隨著IC 封裝技術的發(fā)展，對材料特性的要求也愈來愈嚴格，也順勢帶動封裝材料發(fā)展。環(huán)氧塑封料（EMC）是IC后道封裝三大主材料之一，用環(huán)氧模塑料封裝超大規(guī)模集成電路在國內外已成為主流，目前95%以上的微電子器件都是塑封器件。環(huán)氧模塑料是以環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以酚醛樹脂為固化劑，加上填料、促進劑、阻燃劑、著色劑、偶聯(lián)劑及其它微量組分，按一定的比例經(jīng)過前混、擠出、粉碎、磁選、后混合、預成型（打餅）等工藝制成。環(huán)氧模塑料是由環(huán)氧樹脂作粘接劑，酚醛樹脂作固化劑，與其他組份按照一定的比例稱量、混合、再經(jīng)熱混合之后制備的單一組份組合物。在熱和固化劑的作用下環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基開環(huán)與酚醛樹脂發(fā)生化學反應，產(chǎn)生交聯(lián)固化作用使之成為熱固性塑料。固化后的環(huán)氧模塑料具有優(yōu)良的粘結性，優(yōu)異的電絕緣性，機械強度高，耐熱性和耐化學腐蝕性好，吸水率低，成型收縮小，成型工藝性能好等特點。
        隨著集成電路向高超大規(guī)模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能方向的迅速發(fā)展及電子封裝技術由通孔插裝（PHT）向表面貼裝技術發(fā)展，封裝形式由雙列直插（DIP）向（薄型）四邊引線扁平封裝（TQFP/QFP）和球柵陣列塑裝（PBGA）以及芯片尺寸封裝（CSP）方向發(fā)展，環(huán)氧模塑料/EMC的發(fā)展方向正在朝著高純度、高可靠性、高導熱、高耐焊性、高耐濕性、高粘接強度、低應力、低膨脹、低粘度、易加工、低環(huán)境污染等方向發(fā)展。
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